路维光电11月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年11月14日接受25家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次参观调研议程： 一、本次参观调研议程1、路维光电董事、执行总裁、董事会秘书肖青女士致辞2、路维光电董事、财务总监刘鹏先生介绍公司经营情况3、路芯半导体董事长孙学军先生介绍路芯经营进展与未来规划4、现场投资者互动回答环节二、参观路芯产线1、产线参观，直观了解各项生产设备及运行状况； 2、产品参观，现场观摩130nm掩膜版、90nm掩膜版、40nm掩膜版、40nmPSM掩膜版，近距离了解路芯当下最先进的28nm光刻工艺。 三、公司2025年前三季度业绩情况2025年前三季度，路维光电实现营业收入8.27亿元，同比增长37.25%，实现归属于上市公司股东的净利润1.72亿元，同比增长41.88%；2025年第三季度，公司实现营业收入2.83亿元，同比增长36.80%，实现归属于上市公司股东的净利润0.65亿元，同比增长69.08%。根据下游行业划分产品，2025年前三季度公司平板显示掩膜版与半导体掩膜版均实现了良好的增长态势。前三季度公司采购设备依据计划陆续安装调试并投入生产，部分设备将在四季度安装调试并贡献产能。 盈利能力来看，2025年第三季度路维光电毛利率为36.40%，同比提升1.30pct；净利率23.09%，同比提升4.41pct。公司产品结构持续改善、费用管理持续优化带来公司盈利能力提升。 四、现场投资者互动回答的主要内容

　　问：半导体掩膜版的市场规模？

　　答：随着半导体制程节点不断向前推进，制程节点从28nm、14nm、7nm、5nm再到3nm，电路图形复杂度急剧提升，每个层级的线宽更窄、布局更密，因此对应的掩膜版图案精度要求更高，层数也随之增加。以7nm为例，一套7nm制程节点的掩膜版一般在100张以上，具体数量根据下游不同用途和设计而有所区别。 终端应用的爆发式增长，拉动了对各种制程芯片的需求，从而传导至掩膜版环节。在人工智能与高性能计算领域，AI加速器（如GPU、NPU）、数据中心CPU需要最先进的制程，是EUV掩膜版和先进掩膜版的主要需求方。在汽车电子化与智能化领域，新能源汽车、自动驾驶对芯片的需求激增，包括功率半导体（IGBT、SiC）、MCU、传感器等，这些芯片虽然不全是尖端制程，但覆盖了从成熟到先进的广泛节点，带动了相应掩膜版的需求。在5G/6G通信领域，智能手机和通信基础设施中的射频芯片、基带芯片都需要先进的半导体技术。在物联网领域，海量的IoT设备需要大量的MCU、传感器和连接芯片，虽然多为成熟制程，但总量巨大。在消费电子领域，虽然手机市场增长放缓，但高端机型仍在推动先进制程需求，同时AR/VR等新设备也在孕育中。 先进封装通过“另辟蹊径”的方式提升芯片性能，不仅绕开了部分最尖端制程的壁垒，还创造了一个全新的、巨大且快速增长的高端掩膜版需求市场。传统封装（如QFP、BGA）主要涉及引线键合和塑料封装，基本不涉及光刻工艺，因此与掩膜版无关。但先进封装不同是将“封装”过程“晶圆制造化”，大量使用光刻、刻蚀、薄膜等前道工艺，在硅片或中介层上制作复杂的电路和连接结构，这就必然离不开掩膜版。 总体来看，2025年中国半导体掩膜版市场接近200亿人民币，并且伴随技术演进和下游应用的蓬勃发展，市场规模将会以较快的增速不断提升。

　　问：先进封装在哪些环节需要使用掩膜版？

　　答：（1）RDL（重布线）：先进封装要求RDL的线宽不断缩窄（从微米级向亚微米级演进），以实现更高密度的互连。这直接带动了对精密RDL掩膜版的需求。 （2）TSV&TGV（硅中介）：制造硅中介层和桥，需要使用多张掩膜版来完成TSV刻蚀、RDL布线等工序。这直接增加了对特定种类掩膜版的需求数量。 （3）UBM（凸块下金属化）：UBM图形的制作需要光刻工艺，因此也需要相应的掩膜版。随着凸点间距不断缩小、密度不断增加，对UBM掩膜版的精度要求也随之提升。 （4）对“大尺寸、高均匀性”掩膜版的特殊需求：“面板级”封装要求掩膜版的尺寸从传统的6英寸、8英寸晶圆尺度，扩大到更大的矩形面板尺度（如510mm x515mm甚至更大）。制造大尺寸掩膜需要保证在整个大版面内图形的精度和均匀性，为有能力攻克大尺寸掩膜版技术的厂商提供了独特的市场机遇。

　　问：公司在定期报告里面披露了和国内一些先进的半导体设备厂商的合作情况，请问目前进展如何？

　　答：半导体设备本身需要经过极其严格的测试和校准，而这个过程必须使用真实的掩膜版作为“标尺”和“试金石”。光刻机出厂前必须用掩膜版进行性能验证，确保图形转移的精度。这部分需求虽然单次采购量可能不如晶圆厂大，但稳定且技术要求高，属于高价值市场。每一代新设备的开发，都需要配套的掩膜版来验证其设计极限。每一台下线的设备，在出厂前都必须使用“标准掩膜版”进行性能测试，建立基准数据。在客户晶圆厂安装设备时，也需要用标准的掩膜版进行现场校准和匹配。 国内设备厂商与国内掩膜版厂商可以形成战略合作，共同打造完整的、自主可控的半导体设备与材料生态链。“中国光刻机”需要“中国掩膜版”来验证，反之亦然。公司与国内多个领先设备厂商一直保持良好的合作关系，期待未来进一步加深合作，共促发展。

　　问：多重曝光技术是否加大了对掩膜版的需求？

　　答：多重图案化是一种克服芯片制造过程中光刻限制的技术。如今的单次曝光、193nm波长光刻在40nm半节距处达到了物理极限。多重图案化使芯片制造商能够对20nm及以下的IC设计进行成像。以自对准双重图案化为例，第一张掩膜版定义出间距较宽的一组核心线条。通过沉积、刻蚀等复杂工序，基于第一组线条“自对准”地生成第二组线条。最终将这两组线条交错合并，得到密度翻倍的精细图形。原本一层电路，现在需要拆解成两次光刻，使用两张掩膜版来完成。需求直接翻倍。如果是三重图案化LELELE，则需要三个独立的光刻和蚀刻步骤来定义单个层。SADP以及SAQP对掩膜版的需求更高，SAQP从一张初始掩膜版出发，引入额外的切割掩膜版或修整掩膜版。一层电路最终可能需要2张甚至更多的掩膜版来共同完成。

　　问：公司目前在半导体掩膜版领域的地位与进展？

　　答：在半导体掩膜版领域，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm制程节点半导体掩膜版已经通过客户验证并小批量量产，满足集成电路芯片制造、先进半导体芯片封装和器件等应用需求。 在先进封装领域，公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商，结合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的丰富生产经验，可以满足国内各类新型先进封装的技术要求，包括但不限于CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等。这些新型先进封装都对封装掩膜版提出了更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的CD精度等。公司已是华天科技（002185）（先进封装）、通富微电（002156）（先进封装）、奥特斯（高端载板）、鹏鼎控股（002938）（高端PCB板厂）等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。 公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。项目一期覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作，目前进展顺利。未来伴随项目的顺利投产，公司产品将陆续覆盖MCU（微控制芯片），SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器），BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管），DDIC（显示驱动芯片），MS/RF（混合射频信号），Embd.NVM（嵌入式非易失存储器），NOR/NAND Flash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

　　问：公司目前在平板显示掩膜版领域的地位与进展？

　　答：在平板显示掩膜版领域，公司是国内唯一一家可以全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）的本土掩膜版企业，实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等）。公司产品技术领先，多次打破海外垄断。（1）在G11高精度超大尺寸掩膜版领域，公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产，成为国内首家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业。根据Omdia数据，2024年公司G11掩膜版销售收入市场占有率为25.52%，位列全球第二名。（2）在半色调掩膜版领域，公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产，并于2019年先后研发并投产G8.5、G11 TFT-LCD半色调掩膜版，2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品，HTM产品目前可以覆盖全世代，打破国外厂商长期技术垄断；（3）在PSM领域，公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATT PSM)工艺技术研发并通过内部测试，2023年量产Metal Mesh用PSM掩膜版，CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产，TFT-Array用PSM掩膜版产品已打通关键工艺环节，计划于2025年进行试样验证；AMOLED PSM用掩膜版产品正在推进前期预研，根据客户技术迭代与市场需求，逐步推进量产；2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发，可应用于G6及以下平板显示掩膜版以及半导体掩膜版。（4）在光阻涂布领域，公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术，实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。 为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。该项目总投资额为人民币20亿元，计划建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，项目已于2025年7月完成奠基仪式。项目分阶段实施，其中一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线，配置5台（套）核心主设备及22台（套）精密辅助设备。目前，一期项目设备已开始有序采购，预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试，2026年下半年实现收入。项目投产后，公司产能将显著提升，能够更充分地满足下游客户需求，助力公司持续提升在客户供应链中的份额，加速推 进国产化替代进程，进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

　　问：公司后续景气度展望？

　　答：伴随下游行业更新迭代带来的需求繁荣，公司扩产与客户拓展有条不紊地开展，未来有望增厚公司整体业绩。公司近两年加快了投资节奏，每年扩产稳步进行，目标是成为世界级的掩膜版企业，为半导体、显示产业链全面自主贡献自己的产业力量，为全体股东创造更大的价值;

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名上银基金基金公司--中信保诚基金基金公司--中海基金基金公司--兴业基金基金公司--华富基金基金公司--嘉实基金基金公司--国泰基金基金公司--宏利基金基金公司--宝盈基金基金公司--汇丰晋信基金基金公司--鹏扬基金基金公司--中信建投证券公司--中信证券证券公司--中泰证券证券公司--华安证券证券公司--国信证券证券公司--国投证券证券公司--浙商证券证券公司--长城证券证券公司--长江证券证券公司--南土资产阳光私募机构--建信基金阳光私募机构--长江养老保险公司--上海钦沐资产其他--思瑞投资其他--

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